该系列产品是在专用的金属结合剂中，加入特定的金刚石（或CBN）磨料，在一定的温度、压力、真空状态下烧结，经多种加工手段精密加工而成，由于结合剂对金刚石磨粒具有较强的把持能力和高耐磨损性，特别适合光学元件及电子元件的精密切割与开槽。
产品主要用于光电信息材料（光学玻璃、磁性材料、精细陶瓷、晶体等）的精密加工。
性能特点：
1 卓越的研削能力和高耐磨损性，保证了刀片具有较长的使用寿命。
2 结合剂的高硬度使刀片具有高刚性之特点，使刀片切割过程中，不变形，从而保证切割面的垂直度。
3 通过对磨料的浓度、粒度的精细调配，可以在满足切割面光洁度要求的前提下，具有良好的切割效率。
4 先进、科学的加工手段和严密的过程控制，保证刀片的形位尺寸具有高的精度。
5 结合剂的精确分类，满足了对不同材料的加工选择专用刀片的要求。
6 适合于单片使用或多刀组合切割。
适用范围：光学玻璃，精细陶瓷，晶体，磁性材料，半导体材料等。
类型：树脂结合剂和金属结合剂两种
产品规格：
外径（mm)：117、88.9、78、76.2、58、56、54、52；
内径(mm)：40、41.27、32、25.4、20 ；
金刚石层厚度(mm) 1.20、1.0、0.80、0.60、0.50、0.4、 0.3、
0.25、0.2、0.15、0.12、0.1
金钢石超薄切割片