点击图片查看原图
中频磁控溅射技术已渐成为溅射镀膜的主流技术，它优于直流磁控溅射镀膜的特点是
1.克服了阳极消失现象，
2.减弱或消除靶的异常弧光放电。因此，提高了溅射过程的工艺稳定性，同时，提高了介质膜的沉积速率数倍。
汇成公司研发了平面靶，圆柱靶，孪生靶，对靶等多种形式的中频溅射靶结构和布局。该类设备广泛应用于表壳、表带、手机壳、高尔夫球具、五金、餐具等镀TiN、TiC、TICN、TiAIN、CrN等各种装饰镀层。
东莞市汇成真空科技有限公司可根据用户要求设计各种规格型号的真空镀膜机。真空机组及电控
系统也可根据用户要求进行设计配置。
详情请致电我司13316689188 李国栋 经理 http://www.suichenggd.cn