旭硝子公司研发出新超高速微孔钻孔加工技术

      旭硝子公司日前宣布研发出新的超高速微孔钻孔加工技术，该技术可以应用在厚度仅为0.1毫米的超薄玻璃上。这项微孔加工处理技术和超薄玻璃生产技术的成功研发，为玻璃产品开辟了更广阔的应用领域，例如夹层半导体材料加工等。
　　
　　夹层半导体组件是由垂直叠加半导体芯片组成，通过转接板连接到印刷电路板以增强性能。而转接板面需要若干微孔以连接电极和导体。厚度为0.3毫米的平板玻璃被视为较为理想的转接板原材料，然而以目前的传统工艺在如此薄的玻璃上进行微孔加工还是有一定难度。现在，旭硝子公司新研发的微孔钻孔加工技术可以精确，高速地进行微孔钻孔加工，助力半导体材料加工工艺。