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导热硅胶、导热胶
HBC-1099导热硅胶
一、产品特点：
1、耐力HBC—1099胶既有粘接密封作用，又有良好的导热（散热）性，导热系数 [W/（m·K）] 0.86。
2、1099胶是一种经过补强的中性有机硅弹性胶，胶固化后有良好的耐高低变化性能，长期使用不会脱落，不会产
生接触缝隙降低散热效果；因为有了补强，HBC-1099胶有较高的粘接强度，剪切强度≥20kg/cm2，剥离强度
≥6kg/cm。
3、HBC-1099胶具有优异的耐高低温性能。它的使用温度范围为-60～300℃。
4、HBC-1099胶是一种单组分室温固化胶，用50ML（毫升）金属软管或330ML（毫升）包装使用非常方便。
二、典型用途：
最主要的应用是代替导热硅脂（膏）作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之
间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的
工艺、更经济的成本。
三、使用工艺：
1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀，将被粘面合拢固定即可。
3、固 化：将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24
小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完
全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前,建议用户
等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。
四、注意事项:
操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影
响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能
。
五、包装规格：
50毫升/支，200支/箱。 330毫升， 25支/箱
六、贮存及运输：
1、本产品的贮存期为1年（25℃）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
